Современная электроника №5/2026

ИНЖЕНЕРНЫЕ РЕШЕНИЯ 43 WWW.CTA.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА • № 5 / 2026 Рис. 1. Конструкция одноплатной СУ Рис. 4. Конструкция СУ с несколькими функциональными платами – вариант 1 Рис. 2. Конструкция СУ с главной платой Рис. 3. Конструкция СУ с объединительной платой ме уменьшения размеров СУ и увели­ чения количества функций, которые они выполняют, позволяет повысить помехозащищённость и надёжность СУ, что очень важно при управле­ нии ПЧ, которые работают в услови­ ях большого электромагнитного излу­ чения. СУ ЭП большой и сверхбольшой мощности в основном имеют рас­ пределённое размещение, когда ЛСУ располагаются в силовой секции (сек­ циях), а ЦСУ и ПЛК – в секции управле­ ния. При этом ЛСУ, управляющие АВН и АИН, могут иметь каждая свой кор­ пус или объединяться в одном корпу­ се. Но также возможен вариант, когда ЛСУ, ЦСУ и ПЛК объединены в одном корпусе и располагаются в секции управления (ВБУ ЭП). Конструктивно, по количеству плат, входящих в их состав, СУ ЭП бывают двух типов: ● одноплатные СУ, когда их электрон­ ные компоненты расположены на одной печатной плате, и эта плата выполняет все системные функции (рис. 1); ● многоплатные СУ, когда их элек­ тронные компоненты расположены на нескольких (двух и более) печат­ ных платах (рис. 2–6). В свою очередь, многоплатные СУ ЭП можно разделить на следующие основ­ ные виды [14]: ● СУ с главной (материнской или си­ стемной) платой, которая выпол­ няет основную часть системных функций (обработка информации, управление и контроль) и имеет разъёмы, к которым подключаются функциональные платы 3 , выполня­ ющие определённые функции, в ос­ новном периферийные (например, плата дискретных входов/выходов, плата аналоговых входов/выходов, плата цифровых интерфейсов и т.д.) (рис. 2); ● СУ с объединительной платой (кроссплатой), которая предназна­ чена для электрического соединения плат и имеет разъёмы, к которым подключаются функциональные мо­ дули 4 (например, модуль ИП, модуль МК, модуль дискретных входов/вы­ ходов и т.д.) (рис. 3); ● СУ с несколькими функциональны­ ми платами (например, платой ИП, цифровой платой, аналоговой пла­ той, платой интерфейсов и т.д.), ко­ а) а) а) а) б) б) б) б) в) г)