Современная электроника №5/2026

ЭЛЕМЕНТЫ И КОМПОНЕНТЫ 12 WWW.CTA.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА • № 5 / 2026 Жёсткость пуклёвок должна быть ограничена, в противном случае вне­ дрение контакта может разрезать металлизацию отверстия. Степень деформации элементов сочленения определяется соотношением диаме­ тра металлизированного отверстия и размера пуклёвки контактного шты­ ря, а также соотношением их жёст­ кости [2]. Гальванические покрытия и коррозионная стойкость Выбор покрытия определяется балан­ сом между технологичностью монтажа и эксплуатационной стойкостью. На любой контактной поверхности при­ сутствуют следы коррозии, органиче­ ские отложения (например, жиры), раз­ личные загрязнения и оксидные слои. Большинство проблем создаётся имен­ но оксидными слоями, и для борьбы с ними используются покрытия из бла­ городных металлов [4]. Толщина коррозионных слоёв на поверхности благородных металлов составляет около 2 нм. На всех «базо­ вых» металлах могут образовывать­ ся коррозионные слои толщиной от 5 до более чем 100 нм. Существует два механизма создания хорошего контак­ та и поддержания его характеристик: «спекание» и разрушение загрязне­ ний в процессе формирования кон­ такта [4]. Наиболее распространённым покры­ тием является матовое олово (Matte Tin), обладающее низкой твёрдо­ стью и хорошими антифрикционны­ ми свойствами [6]. Однако для агрес­ сивных сред требуются более стойкие решения. Исследования коррозионной стой­ кости в условиях воздействия серово­ дорода (H 2 S) показали критическую важность выбора материала. При концентрации H 2 S 50 ppm, темпера­ туре +40°С и влажности 93% (условия теста IEC 60068243 с ужесточёнными параметрами) стандартные покрытия могут деградировать. Многослойные плёнки на основе олова с легирую­ щими добавками серебра (Sn/Ag 3 Sn) демонстрируют выдающуюся стой­ кость к сульфидной коррозии, сохра­ няя стабильное сопротивление даже после 120 часов воздействия [7]. Для высокоскоростных соедини­ телей применяется система никель­ золото (Ni/Au) в контактной зоне и олово или оловосвинец на хвосто­ виках Press Fit. Никель служит диф­ фузионным барьером, предотвращая миграцию меди, а золото обеспечива­ ет низкое переходное сопротивление. Хвостовики контактов покрывают­ ся оловом или оловянносвинцовым сплавом для обеспечения оптимально­ го коэффициента трения при запрес­ совке [8]. Характер покрытия по меди в отвер­ стиях также влияет на прочность удержания контактного штыря. Оло­ вянносвинцовое покрытие не долж­ но быть слишком толстым, так как в этом случае его частицы будут выдав­ ливаться из отверстия запрессовывае­ мым контактом и создадут опасность замыкания. Допустимые финишные покрытия отверстий включают: HASL (оловосвинец), иммерсионное оло­ во, OSP, иммерсионное серебро, ENIG (золото по никелю) [9]. Требования к печатным платам и монтажу Надёжность соединения Press Fit на 50% зависит от качества посадоч­ ных мест на ПП. В отличие от пайки, где припой компенсирует неточно­ сти, здесь требуется прецизионное сопряжение. Технология запрессов­ ки требовательна к конечному диа­ метру металлизированного отверстия в печатной плате (рис. 3) в большей мере, чем для процессов пайки [2]. Согласно стандарту IPC6012 и спецификациям производителей, для высокоскоростных соедините­ лей предъявляются следующие тре­ бования [8, 9]: ● материал платы: стеклоэпоксид (FR4). Минимальная толщина пла­ ты – 1,60 мм; ● толщина меди в отверстии: 25…50 мкм; ● покрытие оловосвинец: 4…12 мкм; ● допуски на диаметр: отклонение более ±0,05 мм от номинала может привести либо к недостаточному усилию контакта, либо к разруше­ нию отверстия; ● качество стенки отверстия: отсут­ ствие заусенцев и разрывов метал­ лизации. Заусенцы могут срезать­ ся при монтаже и попадать в зазор, увеличивая переходное сопротив­ ление. Процесс монтажа осуществляется с помощью прессового оборудования, обеспечивающего перпендикуляр­ ность установки. Основными компо­ нентами комплекта для запрессовки одиночных контактов и многошты­ ревых соединителей с запрессовыва­ емыми контактами являются пуан­ сон, передающий давление со штока пресса на соответствующие опорные поверхности контакта, и подплатная матрица, обеспечивающая дополни­ тельную жёсткость платы, чтобы она не прогибалась под воздействием уси­ лия запрессовки. Важно отметить, что запрессов­ ку рекомендуется выполнять после пайки остальных компонентов, что­ бы исключить влияние нагрева на материал основания платы, кото­ рый может «поплыть» при темпера­ туре выше точки стеклования, ослаб­ ляя соединение. Однако при высоком уровне заселённости платы компонен­ тами может оказаться недостаточно пространства для размещения под­ платной матрицы, что требует поис­ ка взаимоприемлемого компромисса. При пайке после запрессовки разъё­ мов печатные платы нагреваются до температур, превышающих темпера­ туру стеклования связующего матери­ ала платы [2]. Модули с Press Fitконтактами мож­ но демонтировать, а печатная плата может быть использована с новым модулем ещё два раза без потери надёжности соединения [4]. Результа­ ты тестов подтверждают отсутствие измеримой деградации контактных характеристик после многократного использования [4]. Для проведения теста на повторное использование первый модуль был запрессован на печатную плату. После предваритель­ Рис. 3. Металлизированное отверстие