Современная электроника №1/2026

ЭЛЕМЕНТЫ И КОМПОНЕНТЫ 14 WWW.CTA.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА • № 1 / 2026 ны из меди и покрыты золотом. Для герметизации корпуса применяет - ся шовно-роликовая сварка. Систе - ма шовно-роликовой сварки, инте - грированная в атмосферную камеру (наполненную азотом высокой чисто - ты), обеспечивает высокую герметич - ность изделия и обеспечивает задан - ную атмосферу внутри микросборки. Так как герметизация корпуса осу - ществляется в атмосферной камере с небольшим давлением, при исполь - зовании модулей в вакууме или низ - ком давлении верхняя крышка может незначительно выгибаться из-за вну - треннего давления. Поэтому необхо - димо предусмотреть свободное про - странство над верхней частью модуля (не менее 2 мм) для предотвращения сдавливания крышки или замыкания с другими компонентами. Гибридная технология позволя - ет уменьшить объём конструкции до величины, полностью определяе - мой энергетическими соотношения - ми и условиями теплообмена. Сило - вой транзистор и выпрямительные диоды входят в микросборку в виде отдельных кристаллов. Схема управ - ления (ШИМ-контроллер), осуществля - ющая управление силовым транзисто - ром, включает в свой состав элементы для организации режима с обратной связью по напряжению и дополнитель - ной обратной связью по току дроссе - ля, является собственной разработкой компании XMTI. Микросхема (кри - сталл) выполнена по КМОП-технологии «кремний на изоляторе» (КНИ), обеспе - чивающей стойкость к суммарной накопленной дозе радиации и воз - действию заряженных частиц, вызы - вающих одиночные сбои. Микросхема также имеет вход для подачи сигнала синхронизации и вырабатывает выход - ной сигнал синхронизации, а также вход для преобразования сигнала с датчика тока в цепи стока силового MOSFET (VT1) для задания порогово - го напряжения выключения транзи - стора совместно с сигналом усилите - ля ошибки. Гибридная микросборка преобразователя объединяет несколь - ко микросхем достаточно высокой сте - пени интеграции, что сокращает коли - чество внутрисхемных электрических соединений и положительно влияет на надёжность микросборки преобразова - теля. Для снижения массы (масса моду - лей 76±6 г) микросборки эффективным является применение склеивания вме - сто других способов соединения. Боль - шая часть всех пассивных и активных компонентов в модулях смонтированы на керамической плате при помощи электропроводящей клеевой компози - ции. Применяемые клеящие материа - лы имеют максимально достижимые эксплуатационные характеристики в части теплопроводности, электропро - водности, прочности, стабильности в условиях воздействия спецфакторов космического пространства, что обе - спечивает надёжную работу изделий. 120-ваттные модули, выполненные на многослойных печатных платах в металлических, заполненных гермети - ком корпусах, имеют массу более 100 г. Микросборки гибридных преобразо - вателей напряжения в процессе про - изводства подвергаются выходному контролю по различным параметрам с целью выявления потенциально нена - дёжных экземпляров: визуальный вну - тренний контроль (перед герметизаци - ей), грубые и тонкие течи, контроль содержания паров воды внутри корпу - са, PIND-контроль (Particle Impact Noise Detection Test), постоянное ускорение (центрифуга), термоциклы, стабилиза - ционная печь, электротермотрениров - ка, механические удары, центрифуга (постоянное ускорение), критические электрические параметры при край - них температурах, рентгеновский радиографический контроль. Испытания проводятся согласно методикам национального стандарта GJB2438B-2017 «Общая спецификация производства гибридно-плёночных микросхем», который практически соответствует американскому стандар - ту MIL-PRF-38534F «Hybrid Microcircuits, General Specification For». Расчётное среднее время наработки до отказа модуля LDCD/(20-50)-3R3-66/ SP составляет 14 000×10 4 ч (рассчита - но для температуры корпуса +35ºС для условий орбитального полёта). Для оценки радиационной стойко - сти модули испытывались на стой - кость к воздействию ионизирующих излучений. Гарантируется стойкость к эффекту полной накопленной дозы не менее 100 крад (Si). Оценка дозо - вых эффектов проводится при неболь - ших мощностях дозы 0,01 рад (Si)/с до 30 крад (Si) и 0,1 рад (Si)/с до 70 крад (Si). Испытания облучением низкой интен - сивности обеспечивают радиацион - ный отклик полупроводниковых при - боров максимально приближенным к радиационному отклику, возникаю - щему при облучении на орбите. Стойкость к одиночным эффек - там гарантируется при воздействии заряженных частиц с пороговыми линейными потерями энергии (ЛПЭ) ≥ 75 МэВ·см 2 /мг. Не проявляются обра - тимые и необратимые (катастрофиче - ские) одиночные эффекты. Испытания на стойкость к одиночным эффектам выполняются с использованием цело - го спектра воздействующих ионов – с набором характеристик ЛПЭ эти испытания дают гарантию того, что подвергшиеся испытаниям устройства соответствуют своим спецификациям. Таблица 3. Состав и основные технические характеристики перспективных радиационно-стойких гибридно-плёночных DC/DC-преобразователей с выходными мощностями до 350 Вт Модель Выходная мощность, Вт Входное напряжение, В Выходное напряжение, В Выходной ток, A КПД (тип.), % Рекомендуемый фильтр ЭМП Масса, г Габариты, мм Уровень качества LDC/D28-5-200H/SP 200 20…36 5 40 87 LFE/(20-50)-461-750 130 90,2×50,4×13,8 H LDCD/28-12-350H/SP 350 20…36 12 29,2 89 LFE/(20-50)-461-750 130 90,2×50,4×13,8 H LDCD/28-28-350H/SP 350 20…36 28 12,5 91 LFE/(20-50)-461-750 130 90,2×50,4×13,8 H LDCD/42-5-200H/SP 200 34…50 5 40 88 LFE/(20-50)-461-750 130 90,2×50,4×13,8 H LDCD/42-12-350H/SP 350 34…50 12 29,2 90 LFE/(20-50)-461-750 130 90,2×50,4×13,8 H LDCD/42-28-350H/SP 350 34…50 28 12,5 91 LFE/(20-50)-461-750 130 90,2×50,4×13,8 H LDCD/100-5-200H/SP 200 70…120 5 40 89 LFE/100-461-1000 130 90,2×50,4×13,8 H LDCD/100-12-350H/SP 350 70…120 12 29,2 91 LFE/100-461-1000 130 90,2×50,4×13,8 H LDCD/100-20-350H/SP 350 70…120 20 17,5 92 LFE/100-461-1000 130 90,2×50,4×13,8 H LDCD/100-28-350H/SP 350 70…120 28 12,5 92 LFE/100-461-1000 130 90,2×50,4×13,8 H