ЖУРНАЛ СТА №2/2026

Основные особенности и преимущества применения OSM Теперь, когда мы получили общее представление о том, что такое модули OSM, давайте попробуем ответить, по- чему инженер-разработчик для своего следующего проекта мог бы выбрать OSM. Ниже перечислены некоторые из ключевых особенностей и преиму- ществ, которыми обладает OSM. Компактный размер и высокая сте- пень интеграции: модули OSM интег- рируют в сверхмалом корпусе полно- ценное вычислительное ядро (процес- сор, ОЗУ, хранилище, интерфейсы, управление питанием и т.д.). Напри- мер, модуль типоразмера L 45×45 мм по количеству интерфейсов превосходит более крупные по размеру модули COM, что позволяет размещать высоко- производительный вычислитель с не- обходимыми интерфейсами в устрой- ствах с ограниченными габаритами, при этом не жертвуя функционалом входов/выходов. Прочная BGA-конструкция: благода- ря монтажу с помощью пайки (рис. 4) в OSM отсутствуют межплатные соеди- нения. В экстремальных условиях экс- плуатации (в цехе, на борту, в автомо- биле или на улице) повышенная влаж- ность, вибрация и удары могут серьёз- но повредить разъёмы. OSM, будучи припаянным напрямую к плате-носителю, гораздо более устой- чив. Несмотря на то что модули OSM не предназначены для самостоятельной замены пользователем, для большин- ства встраиваемых продуктов это при- емлемая или даже желаемая опция. Также пайка BGA улучшает целост- ность сигнала из-за более коротких меж- соединений, что упрощает проектиро- вание высокочастотных устройств. Масштабируемость и возможности модернизации: благодаря четырём ти- поразмерам и множеству вариантов архитектуры ЦП (от микроконтролле- ров до 64-разрядных специализирован- ных процессоров) OSM предлагает по- нятный способ масштабируемости, ис- пользуя вначале младший модуль OSM, а далее старший и более мощный, без изменения платы-носителя. Повышение ценности вашей встраиваемой системы: несмотря на все преимущества OSM, проектирова- ние и разработка любой специализи- рованной встраиваемой системы оста- ётся технически сложным и трудоём- ким процессом. Поэтому предпочти- тельно сотрудничество с опытным и надёжным поставщиком OSM-реше- ний, которое позволит оптимизиро- вать процесс разработки, сократить время выхода на рынок и сосредото- читься на основных компетенциях и требованиях, специфичных для вашего конкретного приложения. Когда приходит время для индивиду- ального проектирования, услуги на- дёжного поставщика по разработке плат-носителей помогут вам создать масштабируемое решение, оптимизи- рующее производительность и мини- мизацию затрат. Кроме того, сотрудни- чество с проверенным поставщиком предоставляет вам доступ к техниче- ской поддержке производства, услугам по интеграции программного обес- печения и многим другим вспомога- тельным сервисам. Наконец, надёжный поставщик, по- мимо OSM, часто может предложить полный портфель продуктов, отвечаю- щий широкому спектру требований ва- ших приложений. Он включает в себя полный набор модулей наиболее вос- требованных стандартов, таких как Q7, SMARC и других, готовые одноплатные компьютеры, а также различные пред- варительно интегрированные реше- ния для IoT и граничных вычислений. Беспроводная связь и готовность к работе в сети: современным устрой- ствам IoT требуются сетевые под- ключения. Каждый модуль включает в себя выделенную «область коммуника- ционных интерфейсов» с зарезервиро- ванными контактами для сигналов бес- проводной связи или соединений по СТА 2/2026 41 www.cta.ru ОБ ЗОРЫ Рис. 4. BGA-монтаж Таблица 4. Технические характеристики OSM Тип чипсета NXP iMX95 NXP iMX93 RockChip RK3568/RK3568J Qualcomm QCS6490 MediaTek G520/720 Процессор 6 Core Cortex-A55 + Cotex-M7 + Cotex-M33 Dual-core Cortex-A55@1.8GHz+ Quad-core Cortex-A55@2.0GHz 1x Kryo Gold plus, 3x Kryo Gold MediaTek Genio720 2x A78 2.6 GHz + 6x A55 2.0 GHz Память 4 GB LPDDR5 2 GB LPDDR4 2 GB LPDDR4 (4 GB / 8 GB Optional) 8 GB 8 GB LPDDR5 Хранение 32 GB eMMC (64 GB / 128 GB Optional) 16 GB eMMC (8 GB / 32 GB Optional) 16 GB eMMC (up to 128 GB Optional) 128 GB 128 GB 3.1 UFS (256 GB / 512 GB Optional) Сеть 2×GigE, Wi-Fi, Bluetooth 2×GigE, Wi-Fi, Bluetooth 2×GigE, Wi-Fi, Bluetooth GigE GigE ОС Yocto Yocto Debian, Ubuntu Desktop, Linux Ubuntu, Yocto, Android 13 Yocto Рабочая температура –40…+85℃ –40…+85℃ 0…+60℃ (Optional –40…+85℃) –40…+85℃ –40…+85℃ Размер 45×45 mm 30×30 mm 45×45 mm 46×45 mm 45×45 mm