ЖУРНАЛ СТА №1/2022

самых жёстких условиях внешней сре- ды (рис. 8). Основные характеристики системных шасси VME, VXS и VPX от Schroff: ● широкий ассортимент системных шасси модулей высотой 3U и 6U на базе блочных каркасов (для установ- ки в 19-дюймовый шкаф) или на- стольных корпусов; ● поддержка спецификаций системы VMEbus, VME64x, VXS и VPX; ● усиленные варианты исполнения шасси для работы в условиях воздей- ствия ударов и вибраций, высоких и низких температур и мощных элек- тромагнитных помех; ● широкий ассортимент аксессуаров, таких как передние панели, воздуш- ные барьеры, зажимы Card Lock для систем с кондуктивным охлаждени- ем, блоки питания; ● системы управления для шасси VPX в виде мезонинных модулей, соответ- ствующих спецификации ANSI/VITA 46.11-2015. О БЪЕДИНИТЕЛЬНЫЕ ПЛАТЫ ДЛЯ ММС Компания Schroff предлагает широ- кую номенклатуру объединительных плат для ММС всех популярных стан- дартов, перечисленных выше, которые разрабатывает и производит собствен- ными силами. Поэтому, кроме стан- дартных плат, она может разработать и изготовить индивидуальные объедини- тельные платы по техническому зада- нию клиента, в том числе платы с водо- отталкивающим покрытием, стойким к образованию конденсата внутри шасси при перепадах температур. Кроссплаты Schroff поддерживают исключительную целостность сигнала и рассчитаны на самые высокие скорости передачи данных (рис. 9). Основные характеристики объедини- тельных плат от Schroff: ● кроссплаты стандартов AdvancedTCA и MicroTCA с пропускной способ- ностью до 100 Гбит/с с высокой це- лостностью передачи сигнала; ● широкий ассортимент стандартных кроссплат CompactPCI Serial и Com- pactPCI разрядностью 32 и 64 бита высотой 3U и 6U с различным коли- чеством слотов; ● специальные версии PSB и H.110 для коммуникационных приложений, а также индивидуальные варианты объединительных плат; ● семейство объединительных плат PXI с мостами PCI-to-PCI, коммутатора- ми PCIe и модулями сигналов син- хронизации для многоканальных из- мерительных систем; ● широкий ассортимент объединитель- ных плат VME и VME64x с различ- ным количеством слотов и в разных версиях для плат 3U и 6U; ● объединительные платы VPX и VXS для приложений в соответствии с но- вейшими спецификациями VITA; ● кроссплаты питания для установки блоков питания с резервированием. С ИСТЕМЫ УПРАВЛЕНИЯ ШАССИ – КЛЮЧ К ПОСТРОЕНИЮ НАДЁЖНЫХ ММС ВЫСОКОЙ ГОТОВНОСТИ Многие приложения в различных отраслях, таких как телекоммуника- ции, ИТ-инфраструктура и оборонные технологии, требуют применения вы- числительных систем с высоким коэф- фициентом готовности и/или с функ- циями непрерывного мониторинга их текущего состояния и управления рабо- той аппаратной платформы. Функции системы управления аппа- ратной платформой (шасси) вклю- чают инвентаризацию оборудования (какие платы и на каких местах уста- новлены в шасси), а также постоян- ный сбор и анализ данных о режимах его работы, включая температурный режим и характеристики по питанию (напряжение и потребляемый ток). Это позволяет своевременно выяв- лять отклонения этих параметров от нормальных значений и применять как внутренние контрмеры (напри- мер, увеличивать скорость враще- ния вентиляторов при перегреве), так и внешние – сообщать о нештат- ных ситуациях на верхний уровень управления. Как правило, каждая плата в такой системе оснащена локальным контрол- лером на самой плате, который может передавать данные контроллеру более высокого уровня – системе управления шасси (Shelf Management), которые, в свою очередь, передают их на верхний ОБ ЗОРЫ СТА 1/2022 42 www.cta.ru Рис. 8. Шасси для ММС стандарта VPX c кондуктивным охлаждением для установки на борт носителя Рис. 9. Кроссплаты для ММС стандартов CompactPCI Serial, VME64x, VPX