ЖУРНАЛ СТА №3/2021

СТА 3/2021 ОБЗОР/ТЕХНОЛОГИИ Всё более компактные электронные узлы характеризуются постоянным уменьшением доступного простран- ства, поэтому необходимы решения, которые могут заменить традиционные печатные платы. Технология прямого лазерного структурирования (Laser Direct Structu-ring – LDS) обеспечива- ет дальнейшую миниатюризацию и позволяет реализовать всё более слож- ные варианты геометрического испол- нения. Это стабильный и надёжный процесс, который хорошо зарекомендо- вал себя в отраслях, где критически важным фактором является высокое ка- чество, например, медицинские техно- логии или производство предохрани- тельных компонентов в автомобиле- строении. Т ЕХНОЛОГИЯ LDS ПОЗВОЛЯЕТ СОЗДАВАТЬ ПРОСТРАНСТВЕННЫЕ УЗЛЫ Благодаря прямому лазерному струк- турированию стало возможным про- изводство узлов 3D-MID (электронно- механических интегрированных уст- ройств). Принцип 3D-MID предусмат- ривает установку электронных компо- нентов непосредственно на объёмном основном корпусе без использования печатных плат или соединительных ка- белей. Основной корпус изготавливает- ся из термопластичной пластмассы с непроводящими неорганическими до- бавками методом литья под высоким давлением. Нанесение токопроводящих доро- жек выполняется с помощью техноло- гии LDS, которая позволяет произво- дить электронные узлы различной геометрической формы (рис. 1). Благо- даря этой технологии смартфоны, слу- ховые аппараты и умные часы стано- вятся более компактными и производи- тельными. Под действием лазерного луча осу- ществляется активация добавок в мате- риале, после чего в пластмассе можно формировать токопроводящие дорож- ки. С помощью лазерного луча выпол- няется выделение участков токопрово- дящих дорожек и формирование мелко- шероховатой структуры. Освобождаю- щиеся частицы металла становятся атомными ядрами для последующей хи- мической металлизации. Таким обра- зом, на участки, размеченные лазером, наносятся токопроводящие дорожки. Другие участки объёмного основного корпуса остаются без изменений. Далее сборку пластикового компонента мож- но выполнять стандартным методом пайки SMD-компонентов (Surface Mounted Devices), который аналогичен изготовлению традиционных печатных плат. Возможна также пайка оплавле- нием припоя. Л АЗЕРНАЯ ТЕХНОЛОГИЯ УНИВЕРСАЛЬНОГО ПРИМЕНЕНИЯ Компания HARTING 3D-MID полностью обеспечивает всю цепочку создания продуктов по технологии 3D-MID, включая разработку/создание прототипа продуктов в соответствии с требованиями заказчика, изготовле- ние компонентов методом литья под высоким давлением, прямое лазер- ное структурирование, металлизацию, сборку и технологии соединения, а так- же окончательный контроль. Основное направление деятельности подразделе- ния – производство электронно-меха- нических компонентов для автомо- Электронные узлы без печатных плат Дирк Ретшлаг Технология прямого лазерного структурирования позволяет производить электронные узлы с различными геометрическими формами. Нанесение электронных токопроводящих дорожек в процессе серийного производства можно выполнять непосредственно на пластиковые детали, благодаря этому электронные изделия (например, смартфоны, датчики или медицинское оборудование) становятся ещё более компактными и производительными. 28 www.cta.ru Рис. 1. Нанесение токопроводящих дорожек с помощью технологии LDS