Революционный 3D-чип использует свет для усиления искусственного интеллекта
Инженеры из Колумбийского университета представили мощный 3D-фотонный электронный чип, который решает одну из самых больших проблем искусственного интеллекта — энергоемкость передачи данных. В этой инновационной конструкции движение данных с использованием света сочетается с электроникой CMOS, обеспечивая невероятную эффективность и пропускную способность. Это открытие может стать поворотным моментом в аппаратном обеспечении ИИ, улучшив производительность систем, таких как автономные транспортные средства и массивные модели ИИ, при этом значительно снизив потребление энергии. 30.04.2025 233 0 0124-слойная печатная плата для тестирования полупроводников с искусственным интеллектом
OKI Circuit Technology (OTC), дочерняя компания OKI Group, объявила о разработке инновационной 124-слойной технологии печатных плат для оборудования, предназначенного для контроля полупроводниковых пластин. Эта разработка направлена на поддержку памяти нового поколения с высокой пропускной способностью (HBM), используемой в полупроводниках для искусственного интеллекта. 29.04.2025 281 0 0Рынок радиационно-стойкой электроники достигнет $2,3 млрд к 2032 году
Согласно данным DataIntelo, объем мирового рынка радиационно-стойкой электроники в 2023 году составит $1,5 млрд и, по прогнозам, вырастет до $2,3 млрд к 2032 году. Это соответствует совокупному годовому темпу роста (CAGR) на уровне 5,1% в течение прогнозируемого периода. 28.04.2025 415 0 0Nvidia теряет $5,5 млрд из-за новых экспортных ограничений США
Nvidia заявила, что понесет финансовые потери на сумму $5,5 млрд после введения новых экспортных ограничений США для своих чипов H20, предназначенных для китайского рынка. 28.04.2025 410 0 0TSMC представила 1,4-нм техпроцесс A14 для ускорения развития искусственного интеллекта и технологий нового поколения
На технологическом симпозиуме в Санта-Кларе, штат Калифорния, TSMC анонсировала свой самый передовой полупроводниковый узел — 1,4-нм техпроцесс A14. Эта разработка призвана удовлетворить растущий мировой спрос на более мощные, эффективные вычислительные системы и ускорить прогресс в области искусственного интеллекта. 28.04.2025 221 0 0Наносенсорный прорыв в нехирургическом мониторинге травм головного мозга
Черепно-мозговые травмы (ЧМТ) ежегодно становятся причиной более 200 000 госпитализаций в США и около 69 400 смертей, только в 2021 году. Это серьезная проблема, которая требует эффективных методов мониторинга и лечения. Одной из ключевых задач в лечении ЧМТ является измерение внутричерепного давления (ВЧД) в реальном времени, однако традиционные методы мониторинга часто требуют инвазивных процедур, что ограничивает их применение в условиях интенсивной терапии. 25.04.2025 602 0 0В России освоили корпусирование мирового уровня
GS Nanotech (входит в структуру холдинга GS Group) закорпусировал опытную партию микросхем для Malt System (Мальт Систем). Это первый в стране опыт сборки микросхем такой сложности. 24.04.2025 303 0 0Старт для спринтеров: на Ozon Старт-MIK32 Амур с припаянными разъемами
На маркетплейсе Ozon в линейке продукции Микрона, крупнейшего российского производителя микроэлектроники (входит в группу компаний «Элемент», ELMT), резидента ОЭЗ «Технополис Москва», добавился отладочный модуль Старт-MIK32 на базе микроконтроллера MIK32 Амур в новом исполнении с припаянными разъемами. 24.04.2025 295 0 0TSMC запускает производство 2-нм чипов: что это значит для будущего технологий
1 апреля 2025 года TSMC — крупнейший контрактный производитель микросхем в мире — представил свою самую передовую разработку: микрочип, созданный по технологии 2 нанометра. Массовое производство стартует уже во второй половине этого года, и это обещает стать ключевым моментом в развитии вычислительной техники, искусственного интеллекта и мобильных устройств. 21.04.2025 612 0 0Будущее электроники: симбиоз жестких и гибких полупроводников
Полупроводники — основа современной электроники. От смартфонов до промышленных систем, они способствуют цифровой трансформации, повышают производительность и формируют новые потребительские опыты. Сегодня рынок по-прежнему доминируется жесткими кремниевыми чипами, однако на горизонте появляется новая волна инноваций — гибкие полупроводники, основанные на оксидах металлов и органических материалах. 21.04.2025 261 0 0Новинки Микрона на ExpoElectronica: микросхема матричного приемника фото- и видеоизображения
Микрон, крупнейший производитель российской микроэлектроники (входит в группу компаний «Элемент», ELMT), резидент ОЭЗ «Технополис Москва», представил на выставке «ExpoElectronica 2025» микросхему матричного приемника, изготовленную по КМОП технологии с проектными нормами 180 нм. 18.04.2025 687 0 0GS LED презентовал новую линейку высокоэнергоэффективных российских светодиодов
На Всероссийской светотехнической конференции российский производитель светодиодов GS LED (входит в холдинг GS Group) анонсировал запуск сразу нескольких новых линеек отечественных светодиодов. 17.04.2025 254 0 0Зыбучие кремниевые пески в глобальных цепочках поставок
Производственный ландшафт: Эпоха искусственного интеллекта и новых архитектур. Глобальный рынок полупроводников, являющийся скрытым двигателем цифровой эпохи, переживает кардинальные преобразования. Рост спроса на технологии искусственного интеллекта, усиленная конкуренция между процессорными архитектурами и стратегическая перестройка международных цепочек поставок формируют новую картину этого сектора. 16.04.2025 387 0 0Google представляет TPU Ironwood — чип, в 24 раза мощнее самого быстрого суперкомпьютера
На конференции Google Cloud Next '25 компания представила свой самый продвинутый тензорный процессор седьмого поколения — TPU Ironwood. Этот чип, разработанный специально для инференса (использования обученных моделей ИИ), открывает новую эру в обработке данных и эффективности искусственного интеллекта. 11.04.2025 969 0 0В Китае создан 32-битный RISC-V процессор на 2D-пленке дисульфида молибдена тоньше 1нм
В области полупроводниковых технологий важно различать два понятия: плотность расположения узлов и толщину полупроводниковой плёнки. Если мировая индустрия стремится к показателям менее 2 нм, 1,8 нм и 1,6 нм в плане плотности узлов, то обсуждаемая технология касается однонанометровой толщины плёнки. Примечательно, что для производства таких процессоров не требуется EUV-литограф – достаточно оборудования с технологией 65 нм или более ранних версий. 09.04.2025 934 0 0В Москве состоялся семинар АРПЭ «Государственное регулирование рынка электроники и меры инвестиционной поддержки отрасли»
В Москве 9 апреля 2024 года состоялся семинар «Государственное регулирование рынка электроники и меры инвестиционной поддержки отрасли», организованный Ассоциацией Разработчиков и Производителей Электроники (АРПЭ). 09.04.2025 465 0 1Крупнейшая выставка электроники России и ЕАЭС ExpoElectronica пройдет в Москве
С 15 по 17 апреля 2025 года в МВЦ «Крокус Экспо» (3 пав.) состоится 27-я Международная выставка ExpoElectronica. Крупнейшая выставка электроники России и ЕАЭС запускает в этом году новый проект – ExpoCifra – специализированную выставку информационных технологий и решений для цифровой трансформации. 08.04.2025 358 0 0Почему в мире не будет второй TSMC
За кулисами глобальных технологических достижений стоит Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) — крупнейший в мире производитель чипов, чье влияние на мировую экономику и технологическую инфраструктуру невозможно переоценить. 08.04.2025 425 0 0Тайвань предпринимает меры против Китая, переманивающего его инженеров
Тайвань ужесточает меры против китайских компаний, стремящихся переманить его высококвалифицированных инженеров. По информации Nikkei, власти Тайваня пресекли деятельность китайских фирм, в том числе крупнейшей полупроводниковой компании SMIC, которые пытались незаконно нанимать тайваньских специалистов. 07.04.2025 466 0 0За гранью трёхмерности учёные создают ультратонкие 2D-металлы
Исследователи из Китайской академии наук представили революционную технологию, называемую vdW-сжатием, для создания стабильных, атомарно тонких двумерных металлов толщиной всего в ангстрем. Этот метод позволяет точно контролировать толщину металлического слоя, открывая новые перспективы для разработки передовых квантовых, электронных и фотонных устройств. 07.04.2025 292 0 0